Aufgaben
- Durchführung detaillierter Analysen und Anpassungen bestehender Leiterplattenlayouts gemäß ECSS Standards
- Erstellung eines Design Rule Sets für PBA Layouts nach ECSS-Q-ST-70-12C
- Überarbeitung und Optimierung von High-End PCB Layouts (bis zu 16+ Layer, HDI) unter Berücksichtigung von EMV-Anforderungen und Power Integrity
- Umsetzung von High-Speed Design Anforderungen (z.B. DDR, PCIe, USB3, 10G Ethernet, SerDes, LVDS)
- Enge Abstimmung und Zusammenarbeit mit Fachbereichen Elektronik, Mechanik, Produktion, Test sowie PCB-Fertigungspartnern
- Mitarbeit in interdisziplinären Teams und direkter Austausch mit HW-Projektleitung und Teamlead
- Anwendung von PCB Design Tools wie Pulsonix oder Altium Designer
- Erstellung von DFM/DFT-optimierten Leiterplattenlayouts
Profil
- Fundierte Kenntnisse in PCB Design mit einschlägiger, profunder Erfahrung im Umgang mit komplexen Leiterplattenprojekten
- Kenntnisse der europäischen ECSS-Standards, insbesondere ECSS-Q-ST-70-12C für Leiterplattenaufbau und Designregeln
- Tiefgreifendes Verständnis von High-Speed Designs und EMV-gerechter Layoutgestaltung
- Profi im Einsatz von Design-Tools wie Pulsonix oder Altium Designer
- Fließende Deutschkenntnisse oder Englischkenntnisse
Benefits
- Arbeiten an sicherheitskritischen High-Tech-Systemen in Bereichen wie Luft- und Raumfahrt und Industrie
- Einblick in vernetzte, echtzeitfähige Computing- und Steuerungssysteme, die in anspruchsvollen, autonomen Anwendungen genutzt werden
- Zusammenarbeit mit multidisziplinären Engineering-Teams
