Aufgaben
- Entwicklung neuartiger Topside-Interconnection-Technologien für Bare Dies
- Durchführung von Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Qualifizierung von Topside-Kontaktierungen für SiC-FETs
- Betreuung und Optimierung des Ultraschall-Drahtbondprozesses
- Definition und Einführung neuer Drahtbond-Designs
- Unterstützung der Fertigungslinie im Bereich Drahtbondprozesse
- Prozessverbesserung zur Reduzierung von Fehlern und Steigerung der Qualität
- Koordination drahtbondbezogener Aufgaben intern und extern
- Durchführung von Materialtests und Qualifizierung neuer Drahtbondprozesse
- Unterstützung der Qualitätskontrolle und Fehleranalyse
Profil
- Masterabschluss in Elektrotechnik, Materialwissenschaften, Fertigungstechnik, Maschinenbau oder vergleichbare Qualifikation
- Fundierte Kenntnisse im Bereich Ultraschall-Drahtbonden oder Schweißprozesse
- Einschlägige Erfahrung mit PCB-basierter Elektronikfertigung
- Kenntnisse zu Fehlermodi und -mechanismen in elektronischen Baugruppen
- Kenntnisse der Anforderungen und relevanten Normen für die Luft- und Raumfahrt
- Ergebnisorientierte und praxisnahe Arbeitsweise
- Fähigkeit zur Arbeit in multidisziplinären Teams sowie mit externen Partnern
Benefits
- Langfristiges Projekt mit Verlängerungsoption
